GtmSmart ausxtelung in ALLPACK 2024
GtmSmart ausxtelung in ALLPACK 2024
Fon pis 12 oktoower, 2024, GtmSmart tuut in te ALLPACK 2024 mit hale, woo in te Internatsionaal Expo fon Jakarta (JIExpo) in Indonesien kehal wërt. Tas is ti 23a Internatsionaal Ausstellung fon te Fertiinung, Ferpachung, Automatisierung un Handlung fer ti Essens, Ketrënke, Farmaceutixe un Kosmetixe Industrie. GtmSmart tuut sayn neekste erkhënunge in te thermoformungs teknolokii in te stand NO.C015 Hall C2 tsayche.

Fokus uf ti Thermoforming Teknolokii .
Termoformung ti teknolokii, en essentiel teel fon te ferpachungs induktsioon, is fiil penutst kep in te leewens mitel, farmaceutixe un konsum protukte sektore, weche sayn koste-efëktiwiteet un flexipiliteet. GtmSmart sayn thermoforming maschiine sin kexrip un kefabrikeyert kep mit te neekste protsese un teknolokii, woo hooche presëns, efisiëns un niter enerjii konsum aan piite. Tort torich auslëyunge fon te teknixe pewaysunge un auslëyunge uf te plets, khëne ti kliënte een tiif ferxtëntnis kriin fon te unike nutse fon tiise teknoloxii. Tsum payxpiil, hot GtmSmart ti erleepnise fon te teknixe ekspërte in kericht fer een-tsu-eene konsultatsioons tiinst uf te plets mache, fer ferxiitne propleeme woo in te thermoforming ferpachung protses khome khëne, aan wëne.
Inwanerung un Umwelts Protektsioon, Leerer fon te Instrumënte
In te mite fon te waksende aksënt uf te Umwelts pewusst sin, hot GtmSmart sayn termoformmassiens net ploos performance xrit noo foran aan piite, awer aach unerxiitliche umwelt-frëntlich ëntxluse. Ti kompanii is sich aanxtrëngt fer ti enerjii efisiëns un materiaale penutsung fon sayn aareas optimiiseere, tas ti karbon foerxrit in te protuktsioon redukteere, in te richtung fon te internatsionaale umwelts norme. In tee ausxtelung, tuut te GtmSmart sich foer xtele uf sayn letste forxunge in te sustëntiwel ferpachung, mit em opjektiif ti industrii in en mee sustëntiwel futur se promoweere.
Inlaatung fer pesuuche un mitsamer xafe fer te tswaay sayte erfolch .
ALLPACK INDONESIA 2024 kept en kroos plats fer ti weltwayt austausch fon te ferpachungs industrii. GtmSmart inlaat ti koleke fon te iwersetsungs krupe fer stand pesuuche NO.C015 Saal C2.fer ti neekste ëntwicklunge fon te thermoforming teknolokii mitsamer se ëntxlise. Meyer sin froo tas mer mit mee kliënte un partnerxafte fon te iwersetsungs krupe in tiise ausxtelung xafe khëne, fer ti inwanerung un forterung in te ferpachungs iwersetsungs krupe mitsamer xtele.










